usb power delivery 文章 最新资讯
英飞凌专注于高吞吐量的USB 2.0外设控制器
- 英飞凌科技通过推出EZ-USB FX2G3扩展了其USB产品线，这是一款面向需要更高数据吞吐量、确定性延迟和更紧密系统集成的应用的USB 2.0外设控制器。该设备面向工业、消费及嵌入式系统设计，在USB仍广泛应用的领域。对于在嵌入式平台工作中的读者来说，这一公告意义重大，因为USB 2.0仍在工业自动化、测试设备和消费外设中被广泛使用，常常与更新的接口并行使用。该领域的设计更新有望简化系统架构，同时延长现有基于USB平台的可用寿命。聚焦嵌入式系统集成EZ-USB FX2G3 专为支持高带宽 USB 2.0
- 关键字： 英飞凌 EZ-USB FX2G3 工业自动化 USB 嵌入式系统
亚信电子推出AX88279A，强化智能联网与边缘计算技术应用
- 亚信电子正式发布AX88279A USB 3.2转2.5G以太网控制芯片，提供高速、低延迟且稳定的有线连接，满足智能设备与边缘计算对高效网络传输的需求。全球知名USB以太网芯片设计公司【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）今日正式推出最新一代USB 3.2 Gen 1转2.5G以太网控制芯片— AX88279A。该芯片集成2.5G/1G/100M/10M以太网PHY，并支持时间敏感网络（TSN）、精确时间协议（PTP）、微软现代待机（Modern Standby）等多项先
- 关键字： 亚信电子 USB 3.2转2.5G 以太网控制芯片
英伟达800V直流数据中心解决方案汇总
- 在 OCP 全球峰会上，Nvidia 将公布 Vera RubinNVL144 MGX 代开放式架构机架式服务器的规格，超过 50 个 MGX 合作伙伴正在为此做准备，以及对 Nvidia Kyber 的生态系统支持，它连接了 576 个 Rubin UltraGPU，旨在支持不断增长的推理需求。芯片供应商：ADI 公司（ADI）、AOS、EPC、英飞凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞萨、立锜、罗门、意法半导体和德州仪器。电力系统组件
- 关键字： 202511 英伟达 直流数据中心 Power Integrations 德州仪器 EPC
Vishay推出5W小型1206封装Power Metal Strip电阻器
- 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面贴装Power Metal Strip® 检流电阻---WSLF1206，采用小型1206封装，额定功率高达5 W，TCR低至 ± 75 ppm/°C，以及低至0.3 mΩ的极低电阻值。Vishay Dale WSLF1206额定功率是1206封装尺寸标准电阻的20倍，功率密度 > 650 W/in2，设计师得以使用尽可能小的电阻，且无需并联电阻，从而节省高功率电路板的空间。器件温度系数（TCR）低，可在 -65
- 关键字： Vishay Power Metal Strip 电阻器
ADI Power Studio™-加速电源管理设计
- 概述ADI Power Studio™是一套面向应用工程师及高级电源设计用户的综合性产品系列，能够有效简化整个电源系统的设计流程，提供从初步概念到测量和评估的全程支持。Power Studio提供统一、直观的工作流程，利用准确的模型来仿真实际性能，并自动生成关键的物料清单和报告等内容，帮助工程团队更早做出更优决策。ADI Power Studio整合了凌力尔特与美信的元器件，构建起统一的器件选型目录；同时通过丰富的工具集成优化工作流程，并基于客户反馈打造了现代化的用户界面(UI)与用户体验(UX)。产品系
- 关键字： ADI 电源管理 ADI Power Studio
Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具
- ● ADI Power Studio将多种ADI工具整合成一个完整的产品系列，助力简化电源管理设计和优化工作。● ADI Power StudioTM Planner工具有助于增强系统级电源树规划。● ADI Power StudioTM Designer工具可在整个集成电路(IC)级电源设计过程中提供全方位指导。全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出综合性产品系列ADI Po
- 关键字： Analog Devices ADI ADI Power Studio
Power Integrations发布新技术白皮书，深度解读适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术
- 深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations近日发布一份新的技术白皮书，详解其PowiGaN™氮化镓技术能为下一代AI数据中心带来的显著优势。这份白皮书发布于圣何塞举行的2025年开放计算项目全球峰会(2025 OCP Global Summit)，其中介绍了1250V和1700V PowiGaN技术适用于800VDC供电架构的功能特性。峰会上，NVIDIA还就800VDC架构的最新进展进行了说明。Power Integrations正与NVIDIA合作，加速推动向8
- 关键字： Power Integrations 数据中心 GaN
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